在中国半导体产业蓬勃发展的浪潮中，一家本土企业正以其技术创新悄然改写行业格局。近日，安世半导体(中国)宣布其自主研发的"12英寸平台"成功通过验收，实现了12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，这一突破性进展将为国内半导体产业链带...
分类：业界动态 时间：2026/3/10 阅读：4532
近日，安世半导体(中国)宣布了一项重要技术突破：基于自主研发的"12英寸平台"创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。这一成果标志着我国在半导体制造领域又迈出了坚实一步。 在当前半导体产业持续向12英寸先进制程...
分类：新品快报 时间：2026/3/10 阅读：35059
半导体行业再迎重磅投资！国内龙头企业士兰微近日与厦门市政府达成战略合作，将投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。这一项目标志着我国在高端芯片国产...
分类：业界动态 时间：2025/10/21 阅读：1005
广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。 粤芯半导体...
分类：名企新闻 时间：2024/12/30 阅读：435 关键词：晶圆
士兰微发布公告称，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 11 月 25 日召开了第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议，会议审议通过了...
分类：名企新闻 时间：2024/11/26 阅读：357 关键词：士兰微
据熙泰科技公众号消息，6月21日熙泰科技主办的中国（芜湖）硅基微显示生态大会暨熙泰科技 12'' fab Micro OLED 点亮仪式在“皖南明珠”芜湖市圆满举办。熙泰科技12英寸产线...
分类：名企新闻 时间：2024/6/27 阅读：512 关键词：熙泰科技Micro OLED
格科微临港工厂投产仪式举行。市委常委、区委书记朱芝松，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席。 格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月...
分类：名企新闻 时间：2023/12/25 阅读：362 关键词：格科微
最近，德州仪器破土动工该晶圆厂毗邻德州仪器位于美国犹他州李海的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂李海现有的 12 英寸晶圆厂。 德州仪器总裁及首席执行官Haviv Ilan 说：“...
分类：名企新闻 时间：2023/11/7 阅读：436 关键词：德州仪器
根据了解，力积电与日本 SBI 达成协议，在合作境内筹设12吋晶圆代工厂，力积电说明，是有力积电董事长黄崇仁与 SBI 董事长北尾吉孝于东京签订，双方未来将在此协议框架下，...
分类：业界动态 时间：2023/7/6 阅读：530 关键词：力积电
ST - 格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双...
时间：2023/6/7 阅读：291 关键词：电子
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2495
半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris，在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan)上发表三款先进产品，包括300mmFOSB(12英寸晶圆运输盒)、SpectraFOUP(12英寸晶圆传送盒)及RSP200PEE
新品速递 时间：2007/12/14 阅读：1510
TTelectronicsOPTEKTechnology公司近日开发出一种宽间隙的光传感器OPB856Z，在工业环境中的工作距离可达12英寸。这种非接触型器件适用于装配线和机械自动化等场合。OPB856Z含有一个LED和一个光敏器件，为简化工业环境
新品速递 时间：2007/12/12 阅读：1886
导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris，台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan)上发表三款先进产品，包括300mmFOSB(12英寸晶圆运输盒)、SpectraFOUP(12英寸晶圆传送盒)及RSP200PEEK光罩处理器。
新品速递 时间：2007/12/6 阅读：1499
电子设备制造商SurfaceTechnologySystems(STS)公司宣布，将开发一种新的深反应离子蚀刻(DRIE)电浆源，该系统将与大量制造IC时所使用的12英寸晶圆有高度兼容性。DRIE加工法是由德商RobertBoschGmbH所发明、
新品速递 时间：2007/12/6 阅读：1475
