200亿落子厦门!士兰微12英寸高端模拟芯片产线签约

类别:业界动态  出处:维库电子市场网  发布于:2025-10-21 17:05:27 | 1051 次阅读

  半导体行业再迎重磅投资!国内士兰微近日与厦门市政府达成战略合作,将投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。这一项目标志着我国在高端芯片国产化替代道路上迈出关键一步。
  根据协议,该项目将落户厦门市海沧区,由士兰微与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技共同成立的合资公司"厦门士兰集华微电子"负责实施。项目规划总投资200亿元,将分两期建设:
  一期投资100亿元,计划2027年四季度初步通线投产
  二期追加投资100亿元
  两期项目全部投产后,将形成年产54万片12英寸高端模拟芯片的生产能力。
  这条生产线将有多个突出亮点:
  采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营
  拥有完全自主知识产权
  产品定位高端模拟集成电路芯片
  填补国内汽车、工业、服务器、机器人等领域关键芯片空白
  值得注意的是,这是士兰微在厦门参与的第二个百亿级项目。去年5月,公司已与当地合作启动了总投资120亿元的8英寸SiC功率器件芯片制造项目。
  业内人士分析,随着新能源车、算力服务器等产业的快速发展,高端模拟芯片市场需求旺盛。该项目投产后,将显著提升我国高端芯片国产化水平,增强国际竞争力。
  这一重磅项目的落地,不仅将推动厦门集成电路产业集群发展,也为国产芯片自主可控战略注入了强劲动力。

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