工业和信息化部：全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破
国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会。据工业和信息化部规划司司长姚珺介绍，工业和信息化部将在“十五五”时期组织实施传统产业焕新行动、实施...
分类：业界要闻 时间：2026/8/26 阅读：27014 关键词：集成电路
国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部信息通信司司长刘郁林在发布会上表示将加快新一代通信网建设，强化创新驱动，推动6G核心技术攻关。 “6G将是‘十五五’...
分类：业界要闻 时间：2026/8/26 阅读：25977 关键词：6G核心
汽车、机器人下一代电驱核心技术！我国轴向磁通电机研究取得新突破
在我国电机技术领域，高性能轴向磁通电机研究迎来了重大突破。该成果于浙江金华正式发布，由盘毂动力联合中科院宁波材料所共同完成。此次突破聚焦于配套永磁磁钢的国产化攻...
分类：业界动态 时间：2026/6/5 阅读：8999 关键词：磁通电机
比亚迪高管：核心技术自研筑防线，汽车芯片断供危机早有备选方案
近日，比亚迪执行副总裁李柯在接受采访时透露，公司已为可能出现的英伟达芯片断供情况做好充分准备。这位高管表示，虽然目前尚未收到任何要求停止使用英伟达产品的政府指令，但作为一家坚持核心技术自主掌控的企业，比亚迪始终保持着完备...
分类：名企新闻 时间：2025/9/29 阅读：3712 关键词：比亚迪
北京市首个 6G 产业政策出炉，2030 年核心技术目标明确
在 7 月 5 日举办的 2025 全球数字经济大会 “6G 技术创新与产业发展峰会” 上，北京经济技术开发区宣布启动 6G SPACES 新质生态社区（以下简称 “6G SPACES 社区”），并...
分类：业界动态 时间：2025/7/7 阅读：539 关键词： 6G
清溢光电6月28日晚间发布公告称，深圳清溢光电股份有限公司核心技术人员郝明毅先生近日因个人原因申请辞去公司子公司相关职务，辞职后郝明毅先生在公司及子公司将不再担任...
分类：名企新闻 时间：2024/7/5 阅读：580 关键词：清溢光电
晶合集成公告，公司核心技术人员詹奕鹏因个人原因申请辞去所任职务并于近日办理完成离职手续。离职后，詹奕鹏将不再担任公司任何职务。此外，公司结合郑志成的任职履历，认...
分类：名企新闻 时间：2024/6/19 阅读：707 关键词：晶合集成
和辉光电发布公告，公司核心技术人员森本佳宏与公司签订的劳动合同于2024年4月4日到期。 合同到期后，森本佳宏不再与公司续签劳动合同，并于近日办理完毕离职手续。经公...
分类：名企新闻 时间：2024/4/9 阅读：465 关键词：和辉光电
11月29号武汉大学130周年校庆，在第九届校友珞珈论坛上，雷军被邀请作为演讲嘉宾分享。 以下为雷军发言内容摘录： 小米的使命是“坚持做感动人心、价格厚道的好产品...
中国科学院院士马於光：加大关键核心技术攻关 深入推进新型工业化
加快推进新型工业化，离不开重点领域关键核心技术攻关。日前，中国科学院院士马於光在接受《中国电子报》记者专访时表示，实现新型工业化，需要对各个重点产业的核心问题和...
分类：行业访谈 时间：2023/7/4 阅读：756 关键词：工业化
PCB基材是电子设备的“载体”，直接决定PCB的机械性能、电气性能、热性能及可靠性，是PCB设计的基础前提。不同场景（消费电子、车载、工业、高频）对基材的性能要求差异显著，选型不当会导致PCB耐热性不足、信号衰减过大、机械强度不够，...
基础电子 时间：2026/4/2 阅读：512
随着电子设备向小型化、高密度、高集成度升级，HDI（高密度互连）PCB广泛应用于手机、穿戴设备、车载ECU、精密仪器等场景，而埋盲孔作为HDI板的核心互连技术，能够有效减少PCB层数、缩小板面积、提升布线密度，同时缩短信号传输路径，优...
基础电子 时间：2026/4/1 阅读：568
集成电路（IC）是将晶体管、电阻、电容等电子元件及连线集成于半导体芯片的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石，小到智能手机、智能家居，大到新能源汽车、航空航天设备，其性能直接决定电子设备的功能与可靠性。随着半导体工艺迭代...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：539
锂电池作为手机、平板、笔记本电脑等移动设备的核心能源载体，其使用体验直接取决于“充电速度”“续航时长”和“安全稳定性”。但在日常使用中，多数用户存在“过度充电损伤电池”“快充伤电池”“续航越用越短”等认知误区，同时也常面...
基础电子 时间：2025/12/16 阅读：1940
