根据IDTechEx 的一份报告,Chiplet 技术预计将在未来十年内大幅扩展。该报告的作者 Xiaoxi He 博士和 Yu-Han Chang 博士声称,Chiplet 市场可能蕴藏着接近 4110 亿美元的商...
分类:行业趋势 时间:2025/2/10 阅读:1767 关键词:Chiplet 技术
SK海力士:存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet技术
综合韩媒 The Elec 和 ZDNet Korea 报道,SK 海力士副总裁(也称常务)文起一韩国当地时间昨日在学术会议上称,Chiplet 芯粒 / 小芯片技术将在 2~3 年后应用于 DRAM 和 NAN...
分类:业界动态 时间:2024/8/28 阅读:256 关键词:SK海力士
如今,物联网产业对集成电路产业的依赖度越来越高。据了解,物联网半导体组件的渗透率预计从2019年的7%增长到2025年的12%。甚至有消息称,物联网行业的半导体应用指数在未...
分类:业界动态 时间:2022/11/17 阅读:5125
近日,在今年的HotChips国际大会上,AMD谈到了其现有的小芯片(Chiplet)设计以及多层芯片的未来发展方向,并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见,AMD已...
分类:业界动态 时间:2021/9/3 阅读:1190
近日,在HotChips33上,AMD谈到了其现有的小芯片(Chiplet)设计以及多层芯片的未来发展方向,并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见,AMD已经全面进入3DC...
分类:业界动态 时间:2021/9/2 阅读:927
以Chiplet技术推动AI产业加速发展-蓝洋智能推出高性能低功耗AI芯片
2021年7月9日世界人工智能大会,为加速推动人工智能技术产业化进程,作为掌握第三代半导体核心技术--Chiplet的领先的大算力芯片创新企业--南京蓝洋智能科技有限公司在上海共同发起成立人工智能算力产业生态联盟(ICPA)。 南...
分类:业界动态 时间:2021/7/9 阅读:2853
AMD、台积电联手的3D Chiplet面世,Chiplet技术能否引领中国半导体产业实现质的突破
近期,AMD发布了其实验性的产品,即基于3DChiplet技术的3DV-Cache。该技术使用台积电的3DFabric先进封装技术,成功地将含有64MBL3Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封...
分类:行业趋势 时间:2021/6/21 阅读:12887