ST将参加CEA-Leti的多电子束曝光开发项目 在Crolles的试制生产线上开发电子束技术
意法半导体（STMicroelectronics）与法国CEA-Leti宣布，意法半导体将参加CEA-Leti推进的无掩模光刻共同技术开发项目“IMAGINE”。该项目为期3年，旨在确立可实现采用了多光束方式电子束（EB）曝光设备“MAPPER”的
分类：名企新闻 时间：2010/1/22 阅读：497 关键词：电子束
台积电(TSMC)宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。IMAGINE研究计划为期三年，参与的公司皆可取得无光罩微影架构供IC制造
分类：名企新闻 时间：2009/7/13 阅读：570 关键词：电子束
台积电(TSMC)宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。IMAGINE研究计划为期三年，参与的公司皆可取得无光罩微影架构供IC制造
随着工艺成本的提高以及设计周期复杂性的增长，电子束直写（EBDW）的适用范围变得更广泛，包括原型的开发和ASIC的生产。对先进的标准单元和系统级芯片（SoC）器件来说，制造成本和设计复杂性都不断提升，这迫使很多潜在的代工厂客户不得...
分类：业界要闻 时间：2009/3/3 阅读：2137 关键词：电子束
MapperLithography日前表示，公司已经向台积电（TSMC）发货了其首套300mm多电子束（e-beam）无掩膜光刻工具，用于22nm工艺研发和器件原型制作。“Mapper的技术为22nm及更高节点具有成本效益的制造提供了很大的保障，”
分类：名企新闻 时间：2008/10/14 阅读：646 关键词：电子束
电子束辐射电缆护套的塑料部分。这一工艺通过将相邻分子相互交叉链接，从而改善绝缘材料的热学特性和机械特性。换言之，电子束将在以下方面改变塑料的聚合结构：增强耐热性（可将温度范围扩大自70°C至100°C以上，或更高）增强机械稳定...
分类：业界要闻 时间：2008/7/29 阅读：421 关键词：电子束
KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统，实现4Xnm和3Xnm生产
KLA-Tencor公司日前宣布推出eS35电子束侦测系统，该系统能够以大幅提升的速度检测和分类更小的物理缺陷，以及更细微的电子缺陷。eS35属于KLA-Tencor的第十代电子束侦测系统，它具备更高的灵敏度，改善了单机检查和分类，并且显著加强了吞
分类：新品快报 时间：2008/7/9 阅读：1137 关键词：电子束
全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部（DowCorningElectronics）的硅晶片光刻解决方案事业部今日宣布正式开始供应DowCorning®XR-1541电子束光刻胶，该产品是专为实现下一代、直写光刻工艺技术开发
FEI和荷兰FundamentalResearchonMatter(FOM)签署协议，将联合研究所和产业的研发资源开展电子显微镜和FIB系统的研究，目标是实现原子级材料结构和工艺的检测。这一富有挑战性的研发项目目的首先在于开发电子显微镜和离子束系统
分类：名企新闻 时间：2007/12/28 阅读：443 关键词：电子束
Mapper无掩膜光刻机开发获重大进展，可实现批量并行电子束印刷
MapperLithography公司日前表示，它已经在其用于高端芯片制造的多束无掩模光刻机的开发上取得了重要进展。该公司演示了它的产品能够实现批量并行电子束印刷，它的演示机上展示了45纳米密度模式（32纳米节点）和多个并行电子束。Mapper公...
分类：名企新闻 时间：2007/10/15 阅读：528 关键词：光刻机
概述 电子束焊机是包括真空、高压、电子技术、自动控制和计算机等多种学科的高能束焊接设备，它主要由真空系统、高压电源、栅偏电源、阴极加热电源及其它控制电源、工作...
设计应用 时间：2020/6/28 阅读：1140
传统的电子束焊机电源系统采用工频或中频技术，具有体积大、效率低、束流稳定性差等缺点。分析电子束焊机电源目前存在的缺点并结合现代电力电子技术，本文提出一种基于ARM...
技术方案 时间：2016/9/7 阅读：205
摘要：电子束焊接具有能量密度高、焊件不易氧化等诸多优点，在国防、汽车、船舶等行业中得到了广泛的应用。 传统的电子束焊机电源系统采用工频或中频技术，具有体积大、...
技术方案 时间：2013/10/30 阅读：3853
电子束焊机具有能量密度高、加热面积小、电子束穿透深、焊接速度快、工件变形小、电子束控制方便等优点，经过几十年的发展，已经成为精密的焊接设备，从上个世纪80 年代开...
设计应用 时间：2010/12/3 阅读：3078
电子束辐射电缆护套的塑料部分。这一工艺通过将相邻分子相互交叉链接，从而改善绝缘材料的热学特性和机械特性。换言之，电子束将在以下方面改变塑料的聚合结构：增强耐热性（可将温度范围扩大自70°C至100°C以上，或更高）增强机械稳定...
基础电子 时间：2008/8/8 阅读：1534
0 引言电子束焊机高压电源主要用于为电子枪提供加速电压。其性能的好坏直接决定着电子束焊接工艺和焊接质量。为此，许多电子束焊机制造商及研究机构均对高压电源的可靠性、高压保护以及高压打火对焊件的影响进行了研究，并相应制造出具有...
设计应用 时间：2007/6/21 阅读：3495
王 勇，李兴鸿（北京微电子技术研究所, 北京 100076）摘要：对扫描电子显微镜静态／动态／电容耦合电压衬度像、电子束感生电流像、电阻衬度像在亚微米和深亚微米超大规模集成电路中的成像方法和成像特点进行了研究，对各种分析技术在失效...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2007
（武汉理工大学 材料科学与工程学院， 武汉 430070）摘 要：采用电子束真空蒸发沉积薄膜的方法（EBED）制备了ZnO:Al（ZAO）透明导电薄膜。用正交试验法设计试验，并分析了制备ZAO薄膜的主要影响因素（沉积厚度、沉积速率、基片温度）对薄...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1856
（江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013）摘 要：在下一代光刻（NGL）技术中，限散射角电子束光刻（SCALPEL）技术工艺简单、成本较低，因此是集成电路生产厂家的光刻方案之一。本文论述了SCALPEL的工作原理、加工工艺和方法、SCAL...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：3015
田丰，韩立，杨忠山（中国科学院电工研究所，北京 100080）摘要：化学放大胶（Chemically Amplified Resists,简称CARs)是下一代光刻技术中极具发展潜力的一种光学记录介质。介绍了化学放大胶在电子束光刻技术中图形制作工艺的关键步骤以...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：3579
