先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。 单片SoC凭借其外形尺寸、成熟的经验和较低的...
分类：业界要闻 时间：2025/7/9 阅读：823 关键词：芯片
Infineon-英飞凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）——PSOC 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含...
时间：2025/6/18 阅读：104 关键词：Infineon
美光能效超三星 20%，成英伟达 SOCAMM 内存芯片首位供应商
据媒体报道，英伟达已选定美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家供应商。 （小型压缩附加内存模块）是一种专为数据中心AI服务器设计的新型高性能、低功耗内存。...
在科技行业不断追求自主创新的浪潮中，小米在芯片研发领域的新动态备受关注。5 月 15 日晚间，小米集团创始人雷军在社交平台发布重要消息，小米自主研发设计的手机 SoC 芯...
分类：名企新闻 时间：2025/5/16 阅读：221 关键词： SoC 芯片
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
飞凌微电子（Flyingchip，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能A...
分类：新品快报 时间：2025/3/10 阅读：529 关键词：SoC芯片
在大模型走向落地的过程中，边缘计算凭借靠近数据源的优势，成为大模型向智能终端、智能网关拓展从而触达更广大用户的重要载体。与此同时，大模型与边缘设备的融合，为边缘...
分类：业界动态 时间：2024/4/15 阅读：785 关键词：AMD
助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行...
分类：新品快报 时间：2024/1/4 阅读：477 关键词：SoC芯片
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。 搭载新一代智眸4...
分类：新品快报 时间：2023/10/30 阅读：371 关键词：爱芯元智
Socionext、台积电和 Arm 联手开发 2nm 小芯片
Socionext、Arm 和台积电将采用台积电 2nm 硅技术开发功率优化的 32 核 CPU 芯片，面向超大规模数据中心服务器、5/6G 基础设施、DPU 和网络边缘市场。 工程样品预计于 2...
分类：业界动态 时间：2023/10/20 阅读：471 关键词：芯片
HD－PLC最新应用案例！Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮点！
近日，Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术，集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020标准的半导体设计IP核。 HD-PLC...
分类：新品快报 时间：2023/9/15 阅读：522 关键词：通信芯片
