类别:新闻资讯 出处:网络整理 发布于:2006-12-26 08:46:37 | 1098 次阅读
据报道,早在上周三,纽约州相关机构就已经批准了向AMD公司的巨额资助。按照双方签署的协议,AMD公司必须在明年七月份到2009年七月份之间启动工厂的建设。
AMD公司将在纽约的“卢瑟森林科技园”建设这座晶圆工厂,它将生产直径12英寸(即三百毫米)的晶圆。据悉,这座工厂将给纽约州带来1200个就业机会。在其建设过程中,也将带来数千个建筑和基础设施市场的就业机会。
AMD公司对于具体的动工时间仍未确定。该公司在一份声明中表示,何时动工取决于多个因素,其中包括未来的电脑芯片市场的需求状况。不过,随着用户需求不断加大,生产工艺的现代化,AMD公司对于这一晶圆厂和未来的发展保持乐观。
AMD公司这座晶圆厂建设将耗费一年时间,安装半导体生产设备花费另外一年的时间。
目前,AMD的主要芯片和晶圆产能集中在德国德累斯顿。另外,AMD公司有时也委托新加坡特许半导体公司帮助进行代工业务。为了改善产能不佳的问题,AMD公司正在对德累斯顿的晶圆和芯片工厂进行技术和产能的升级。
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