随着IC集成度越来越高，人们对分立器件的重视程度已大不如前。不过，安森美半导体亚太区标准产品部市场营销副总裁麦满权，在日前中国半导体协会分立器件分会举办的研讨会中发表演讲中指出，由于存在着诸如有效的ESD保护不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因，这就决定了分立器件在不能集成的功能中起着关键作用，而且，中国分立器件市场预计未来4年销量和销售额的年均复合增长率将分别达到14.5%和19.3%，2010年中国有望占市场50%的需求量。

从麦满权的演讲内容来看，在标准产品向非标准化转变的趋势下，“整合+灵活”是新型分立器件体现出的设计思想。麦满权认为，便携产品体积更小但功能更强大，跨国公司的制造业务继续向中国迁移带动了国内产业升级，意味着只有发展分立器件与集成电路整套解决方案，才能满足更高的市场应用需求和高品质标准。安森美半导体目前正通过增强分立器件性能、发展新技术平台来提供更高价值
的电源方案。 

分立器件的高质量及可靠性，是市场竞争取胜的基础。安森美在充分保证封装产能的同时更在产品的可靠性上下功夫，据悉，安森美半导体在四川乐山的合资厂一周生产量是4亿片，次品量仅10多片。尽管如此，但在每次董事会上仍然会就这个环节进行讨论，以加强对产品质量的监控。麦满权表示，分立器件的高质量及可靠性更趋重要，安森美半导体是以质量及可靠性取胜为客户创造价值，以宽泛产品线并提供一揽子解决方案来满足客户的整体需求。 

安森美半导体推出一个产品连封装设计大概需要9个月的时间，其中有相当长的时间都是在做可靠性测试，以确保产品上市不存在质量问题。目前在这点上，国内的设计公司同安森美半导体还有一定的距离。麦满权说，“所以，不应只看单个分立器件的成本，应以总体成本加以考量。” 

分立器件量大利薄，更应以技术创新、为客户创造价值为取向。封装材料硅的成份减少、引线键合和切割、3D等技术挑战，都要求在做产品规划时不仅要考虑到器件的面积还要考虑它的高度，这就需要供应商要另外集中物料、产品和机械方面的来综合设计。据介绍，安森美半导体目前所有器件的高度都低于0.5 mm。麦满权表示，分立器件市场竞争激烈，但所有的业者更应该从技术层面上展开竞争。安森美半导体所关注的是“的市场在哪里，要争取在的市场里，用安森美的技术满足客户的需求。” 

为了配合便携产品的需求，分立器件封装更趋集成小型化。安森美半导体的表面贴装越来越小, 但器件性能却越来越高。麦满权称，就目前市场上ESD保护器件而言，安森美半导体的封装体积是的。传统ESD保护都是用无源器件做的，尽管体积可以做得很小，但其性能及可靠性没有半导体高，且其引脚占板面积也很大。不过，封装尺寸的大小取决于客户能否放入PCB里面的要求。麦满权认为，随着SMT技术的发展，器件的体积会进一步缩小。目前贴装已从0201减小到01005，安森美半导体推出的产品都是客户现在就能用得上的。 

价格战不应成为国内分立器件供应商长期竞争策略。定位不同的市场，国内公司做的还是比较低端的分立器件，打价格战自然是各家的主要筹码。麦满权认为，“若仅凭价格取胜的话，拼到太低会使大家都不能维持下去，希望我们之间的竞争是一个良性的互动的竞争。”消费者的要求越来越高，且国内系统厂商不仅只看国内的市场，如联想、TCL等已日益关注海外市场，他们将推动分立器件供应商转变思维。事实上，国内已有多家上规模分立器件供应商开始这样的转变了。 

其实，每个公司管理层都需要考虑一个问题：是沿袭低利润无发展的经营模式？还是拿一部分利润去进行新技术的研发，从而获得更高的收益？