类别：名企新闻 出处：网络整理 发布于：2022-12-28 13:48:27 | 435 次阅读
英特尔即将推出的几款处理器将采用一种名为 Foveros 的新半导体封装技术。该技术可以在三维配置中将多个芯片模块或小芯片堆叠在一起。首批采用 Foveros 的英特尔产品之一将是其 Xeon GPU Max 人工智能处理器，该处理器具有 47 个小芯片和 1000 亿个晶体管。
半导体行业观察（ID：icbank）综合自siliconangle
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