据经济时报 (ET) 报道，美国半导体公司 GlobalFoundries 正在寻找当地合作伙伴建立芯片制造部门。
    此前，GlobalFoundries已与该国几家公司进行了洽谈。但消息人士称，由于这些公司缺乏制造电子产品的知识和经验，这些计划并未实现。消息人士称，由于这些谈判是旷日持久的，因此可能需要几年时间才能终确定任何具体计划。消息人士补充说，该公司对在印度投资非常感兴趣，因为印度拥有丰富的人才。
    ET 早些时候曾报道称，Vedanta-富士康合资企业已与格芯和欧洲芯片制造商意法半导体就半导体芯片制造技术签署了一份谅解备忘录。但是，这些谈判失败了，富士康于 7 月退出了合作关系。
    截至目前，该中心已批准美光公司拨款 8.25 亿美元的计划，在古吉拉特邦的萨南德建立组装、测试、标记和包装 (ATMP) 部门。除公司投资的825美元外，国家和中央政府将提供其余部分作为激励措施，使工厂的累计投资达到27.5亿美元。
    拟议设施的建设预计将于今年开始。该装置预计将于 2024 年开始运营。
    恩智浦半导体愿意在印度设立制造工厂
    恩智浦半导体公司早前表示，愿意在印度建立制造工厂，前提是该国拥有合适的生态系统。NXP公司副总裁Hitesh Garg 表示，如果可行，公司将支持生态系统的发展并在印度制造芯片。
    目前，恩智浦拥有六座前端晶圆制造工厂，其中四座位于美国，两座位于荷兰和新加坡。该公司还在中国、台湾、泰国和马来西亚设有组装和测试基地。为了吸引全球芯片制造商，印度政府设立了Semicon India计划，为芯片或显示器工厂的初始投资提供高达50%的财政激励。美光科技公司和 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 已经利用了这一激励计划。
    Garg 强调了有效利用补贴并确保建立晶圆厂部门的强大商业的重要性。恩智浦在各个节点运营，并将其技术应用于不同领域，例如电池管理解决方案、雷达解决方案、安全解决方案、连接解决方案和处理器解决方案。Garg 与高层管理人员保持频繁沟通，让他们了解印度的机遇和发展。
    恩智浦正在积极努力将其生态系统合作伙伴（例如奥地利公司 AT＆S）引入印度，以扩大其业务并为生态系统的发展做出贡献。该公司在印度占有重要地位，拥有约 4,000 名工程师，在诺伊达、班加罗尔、浦那和海得拉巴的多个卓越中心工作。这些工程师专注于汽车、物联网以及工业和移动市场的创新。
    值得一提的是，恩智浦执行官库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)早前已经与台积电和格芯等合作伙伴讨论了在印度设立基地的可能性。
    据《经济时报》在今年四月的报道，恩智浦半导体正在与台积电和 Globalfoundries 等代工合作伙伴讨论在印度建立芯片制造工厂的事宜。在西弗斯与印度总理纳伦德拉·莫迪会面之际，该报对执行官库尔特·西弗斯进行了采访。
    《经济时报》援引西弗斯的话说：“我们认为，在地缘政治背景下，目前印度应该是一个非常中立和民主的地方，有利于全球制造业的发展。” 他补充道：“正如我们所说，我们（已经开始）与合作伙伴进行讨论。（他们）非常开放。这不仅与印度的吸引力有关，也与地缘政治局势有关。我将大力支持我们的制造合作伙伴大力考虑印度。”
    恩智浦主要作为一家无晶圆厂芯片公司运营，正在扩大其在印度的研发和芯片设计，在诺伊达、班加罗尔、海得拉巴和浦那设有工厂，总共拥有约 4,000 名工程师。
    印度汽车、工业和医疗保健领域强大的产品制造能力可以成为将芯片制造引入该国的动力。
    多年来，印度未能吸引外来投资者在次大陆设立晶圆厂。然而，国家政府的激励计划恰逢人们对依赖台湾作为半导体来源的担忧。
    但是富士康的推出和Tower的进展缓慢，给印度制造晶圆厂造成了阴影。