美国政府向芯片制造商 GlobalFoundries 提供 15 亿美元赠款，用于在纽约和佛蒙特州建设和扩建工厂，这是旨在重振国内芯片生产的计划中的第一个重大奖项。
　　美国商务部的这一奖项预计将在未来几周内向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技都已向政府提交申请，要求政府承担建设工厂的数十亿美元的部分费用。
　　周一宣布的 GlobalFoundries 奖项取决于达成终协议之前的一轮尽职调查。 随着项目达到建设和生产里程碑，这笔资金将分阶段发放。
　　这些拨款已经谈判数月，是 530 亿美元的《芯片法案》的基石。拜登政府和两党议员团体推动的 2022 年法案概述了美国在全球芯片制造中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12% 左右，该法案概述了纳税人资助的芯片研究和生产新投资，该立法专门拨出 390 亿美元用于制造业补贴。
　　这一努力与全球政府、制造商和芯片用户日益迫切地支持芯片制造行业相吻合。与石油类似，芯片现在被视为对国家安全至关重要的资源。
　　美国商务部长吉娜·雷蒙多在接受记者采访时表示：“在疫情期间，我们面临芯片短缺的问题，导致全国各地汽车制造工厂关闭、裁员和休假。” “今天的公告将确保这种情况不会再次发生。”
　　除了促进国内芯片制造之外，美国还试图通过实施更严格的出口管制来限制中国在该行业的影响力。 其中一项举措是，由于担心人工智能计算所用的先进半导体可能被用于军事和网络间谍活动，中国已切断了这些半导体的供应。
　　拜登总统在竞选连任时强调《芯片法案》是一项标志性举措。然而，它的推出并不顺利，进展速度让一些行业高管感到沮丧。 设立监督资助计划并开始颁发巨额奖项的办公室花了一年多的时间。
　　该法案还代表了美国对产业政策的罕见尝试，一些批评者认为，由于政府在挑选赢家方面的作用，产业政策存在问题。
　　与此同时，芯片行业正寻求从长期低迷中复苏。 尽管去年下半年销售步伐有所加快，但 2023 年全球芯片销售额仍下降 8.2% 至 5268 亿美元。
　　台积电和英特尔等一些的芯片制造商已经放慢了初计划的工厂建设速度。不过，芯片制造商表示，他们致力于完成他们的项目。
　　即使市场复苏，其他项目障碍仍然存在。由于联邦环境审查可能需要数年时间，一些芯片制造商计划的规模项目可能会面临许可问题。 企业还对是否有足够的技术工人来为生产先进技术的工厂配备员工表示担忧：去年的一项行业研究显示，随着国内芯片制造的扩张，约有 67,000 个工作岗位面临着空缺的风险。
　　据美国商务部称，格芯获得的 15 亿美元奖金将用于资助位于纽约州马耳他（奥尔巴尼以北约 30 英里的小镇）的一家新芯片工厂，并扩大那里的现有设施。GlobalFoundries是汽车芯片主要制造商，去年与通用汽车达成长期供应协议。
　　美国商务部表示，新投资将帮助该公司在未来十年将其在纽约的制造能力提高两倍。
　　佛蒙特州伯灵顿的另一家工厂将进行改造，以大批量生产对电动汽车和电信应用至关重要的氮化镓芯片。
　　除了赠款资金外，美国还向该公司提供 16 亿美元的贷款。这些项目的潜在投资总额约为125亿美元，其中部分成本由政府补助和贷款承担。
　　这些项目预计将创造 9,000 个建筑业就业岗位和 1,500 个制造业就业岗位。GlobalFoundries 还同意支持劳动力发展计划，并向建筑工人提供现有的每年 1,000 美元的儿童保育补贴。
　　在周一宣布之前，商务部负责监督赠款的办公室此前已颁发了两项奖项。第一个项目于 12 月交付给 BAE Systems，价值 3500 万美元。第二个是在一月份，价值 1.62 亿美元，被 Microchip Technology 拿下。
　　雷蒙多表示，未来几个月还将发布更多公告。超过 170 家公司已申请制造补助金。
　　芯片行业高管表示，他们预计将在 3 月 7 日拜登总统发表国情咨文演讲之前宣布大奖。英特尔执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 出席了 2022 年的演讲。
　　美国与 GlobalFoundries 达成初步条款，以加强美国汽车和国防工业的国内传统芯片供应
　　今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与格芯 (GF) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将根据《CHIPS 和科学法案》提供约 15 亿美元的直接资金，以加强美国国内的研发能力和供应链弹性，增强美国在当前一代和成熟节点（C&M）半导体生产方面的竞争力，并支持经济和国家安力。
　　拟议的资金将支持新建的设施、大幅产能扩张以及格芯位于纽约和佛蒙特州的美国制造工厂的现代化改造，这些工厂生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。
　　拜登总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》，以加强美国供应链、创造高薪就业机会并促进美国经济和国家安全。今天的公告是商务部根据 CHIPS 和科学法案发布的第三个 PMT 公告。
　　格芯芯片对于影响所有美国人的日常应用至关重要，从汽车盲点检测和碰撞警告，到充电后续航时间更长的智能手机和电动汽车，再到安全可靠的 Wi-Fi 和蜂窝连接。
　　目前，中国以外只有四家公司能够提供像格芯这样成熟的晶圆代工能力，而格芯是其中一家总部位于美国的公司。其中一些半导体的短缺在 COVID-19 大流行期间造成了重大破坏，对美国人的各种商品的供应和价格造成了特别严重的影响，并导致汽车制造厂关闭。拟议资金的一部分预计将用于支持扩建为通用汽车提供专用产能走廊的设施，格芯去年与通用汽车签订了战略性长期供应协议。
　　“半导体是现代技术的大脑。虽然它们不比指甲盖大，也不比一张纸厚，但它们对于我们目前使用的每一种电子设备（从计算机、电视到汽车和洗衣机）来说都是必不可少的。得益于我们政府的《芯片和科学法案》，我们宣布商务部与 GlobalFoundries 达成初步协议，该协议将拨款约 15 亿美元用于扩大国内半导体生产、加强美国供应链并在美国创造数千个高薪就业岗位，”美国副总统卡马拉·哈里斯说。 “拜登总统和我继续全力致力于发展我们的经济并在美国各地创造机会。今天的公告是我们在纽约、佛蒙特州和全国各地社区兑现这一承诺的另一种方式。”
　　“从我们的手机、冰箱、汽车到我们的武器系统，半导体无处不在，使用它们会带来重要的经济和国家安全影响。正是在 COVID-19 大流行期间半导体短缺，导致消费者价格上涨，并导致全国各地的汽车制造工厂关闭，”商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示。 “得益于拜登总统的《芯片和科学法案》，我们正在努力将这些关键技术本土化，以增加国内芯片的供应，这些芯片对于纽约、佛蒙特州和其他州的汽车、电子产品和国防系统的制造至关重要。”。
　　“《CHIPS 和科学法案》旨在使美国成为半导体研发和制造领域的，通过拟议的 CHIPS 资金，GlobalFoundries 可以通过现代化和建设新的芯片制造设施来帮助实现这一愿景，以提高其制造当前的能力——美国商务部负责标准与技术的副部长兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio表示： “通过投资国内制造能力，CHIPS for America 正在帮助确保国内芯片的稳定供应，这些芯片广泛应用于从家用电子产品到先进航空航天系统的各个领域。”
　　“GF 很自豪地宣布商务部的这项拟议资金，并对 CHIPS 办公室在整个过程中的合作表示赞赏。这些拟议的投资以及半导体制造的投资税收抵免 (ITC) 是下一章的核心。格芯总裁兼执行官 Thomas Caulfield 博士表示：“格芯的故事和我们的行业。他们还将在使美国半导体生态系统更具全球竞争力和弹性方面发挥重要作用。 ” “随着新的陆上产能和技术的出现，作为一个行业，我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并发展我们才华横溢的美国半导体劳动力。”
　　GF 的拟议扩张预计将通过增加产能、增强供应链弹性以及首次在美国本土技术对我们的国防和情报界重要的技术来帮助促进美国经济和国家安全。格芯拥有多个被国防部指定为“值得信赖的晶圆厂”的设施，长期以来一直支持美国军方，而此次拟议的资金预计将加强这些联系。国防部依赖格芯芯片用于国防用途，包括卫星和太空通信。格芯芯片还支持更广泛的美国技术领导力和发现，例如詹姆斯·韦伯望远镜和国际空间站。
　　拟议的 CHIPS 资金约为 15 亿美元，将分配给三个项目：
　　纽约州马耳他——新建的 300 毫米晶圆厂：建设一座全新的大型 300 毫米制造设施，预计将生产美国目前尚不具备的高价值技术。利用现有基础设施加快从施工到生产的进程。
　　纽约马耳他——汽车产能扩张：拟议扩建纽约马耳他现有制造工厂，其中包括与通用汽车达成的战略协议，以确保关键半导体技术的专门供应。该项目还将通过扩大美国关键基础设施基地使用的半导体的国内产能来支持美国的经济和国家安全。此次扩建与新的 300 毫米制造设施相结合，预计在未来 10 多年内将使马耳他园区的现有产能增加两倍。一旦所有阶段完成，这两个项目预计将把晶圆产量增加到每年 100 万片。
　　佛蒙特州伯灵顿 ——工厂振兴： 振兴佛蒙特州伯灵顿的现有制造工厂，将新的 200 毫米技术商业化，创建美国第一家能够大批量生产用于电动汽车的下一代硅基氮化镓的工厂、电网、5G和6G智能手机以及其他关键技术。该工厂将采用行业领先的可持续发展实践，包括使用 100% 碳中性能源以及开发现场太阳能系统，以供应该工厂高达 9% 的年度能源。
　　拟议项目将在未来 10 年内创造约 1,500 个制造业就业岗位和约 9,000 个建筑业就业岗位。 PMT 还提议为 GF 提供约 1000 万美元的专门劳动力发展资金，以便与当地劳动力、教育、培训和社区组织合作，为 GF 提供他们现在和未来所需的设施和建筑人才。
　　GF 还继续发展其 GF 维护技术员学徒计划，该计划是美国第一个注册的半导体学徒计划，第一批学徒将于 2022 年毕业。在认识到儿童保育对其运营至关重要的同时，该公司不仅将继续提供其每年提供 1,000 美元的补贴和儿童保育支持，为其不断增长的设施劳动力提供礼宾服务，同时也将这些福利延伸至其建筑工人。该公司将根据纽约现有的项目劳工协议 (PLA) 进行运营，并正在佛蒙特州为此项目建立一个 PLA。
　　除了潜在的直接资金外，CHIPS 项目办公室还将根据 PMT 向 GF 提供约 16 亿美元的贷款。合并后的项目的潜在公共和私人投资总额约为 125 亿美元。
　　正如该部门在第一份资助机会通知中所解释的，在圆满完成完整申请的优点审查后，该部门可能会在不具约束力的基础上向申请人提供 PMT。 PMT 概述了 CHIPS 激励奖励的关键条款，包括奖励的金额和形式。 PMT 签署后，该部门开始对拟议项目和申请中包含的其他信息进行全面的尽职调查。在圆满完成尽职调查阶段后，该部门可以与申请人签订终的授予文件。终授予文件的条款需与申请人协商，并且可能与 PMT 的条款不同。