供应导热矽胶布

型号/规格：
LS-D731
品牌/商标：
灵煦

导热*缘材料,导热矽胶布系列产品是**缘产品，它也具备导热性能。它是将*缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而*既能*缘又能导热的效果。产品用途:主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等*。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，*更好的导热效果。产品参数颜色：灰载体：玻璃纤维硬度(ShoreA) 80 长期使用温度((℃)/(℉) -60-180 厚度(mm) 0.25 导热系数（W/m-k） 2.25 击穿电压（KV ac ） 4.5 体积电阻（Ω.cm） 5.0*1013 延伸率（%） 6 拉伸强度（Mpa） 6 产品特性: 表面较柔软,良好的导热率良好传导率,良好电介质强度高压*缘,低热阻 **,*穿刺产品规格：常规是300MM*50M. 卷材，也可模切，片材，背胶或不背胶。我司LS产品系列：导热*缘软性硅胶垫

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