SYS50A / SYS50B
三工光电
SYS系列YAG激光划片机 客户价值： 1、设备价格相对低廉，可降低客户购买成本。 2、适应常见电池片与硅片切割。 3、划片速度为140 mm/s，满足客户一般生产需求。 口号：10年生产经验成就行业标杆产品 设备主要参数 型号规格SYS50A/SYS50B 激光波长1064nm 划片±10μm 划片线宽≤50μm 激光重复频率200Hz～50KHz 划片速度120mm/s 激光功率50W 工作台幅面350mm×350mm 使用电源380V（220V）/50Hz/3.5KVA 冷却方式循环水冷 工作台双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 设备特点 1、部件均采用*产品，设备更耐用。 2、控制软件，界面友好、操作方便。 4、上市时间*长，历经市场考验。 应用领域： 太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片） ：陶女士 咨询：-8 传真专线：
