SDS50
三工光电
SDS50:半导体泵浦激光划片机 产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器更高的一体化程度，更好的光束质量更低的运行成本更长免维护时间关键部件均采*更简单的整机结构高划片速度高，并能够24小时长期连续工作 半导体泵浦激光划片机技术参数： 型号规格 SDS50 激光波长 1064nm 划片 ±10μm 划片线宽 ≤50μm 激光重复频率 200Hz～50KHz 划片速度 140mm/s 激光功率 50W 工作台幅面 350mm×350mm 使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA 冷却方式 循环水冷 工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 半导体泵浦激光划片机应用和市场： 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 以上是供应“半导体泵浦激光划片机”的详细信息，如果您对供应半导体泵浦激光划片机的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取供应半导体泵浦激光划片机的信息。 公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司 公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路 ：陶女士 ：-8013 手机： 阿里旺旺：sunic40 慧聪发发：sunic40
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