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HONEYWELL（霍尼韦尔）
MCU开发设计部 MCU单片机设计事业部主要负责单片机及各软体研究、开发 80XX series MCU, 65XX sense MCU, PIC XX series etc; Hard ware circuit Design; EMI/EMC; ASIC Design; MCS Logic( DSP.16 bit MCU). 硬体线路对策；EMI/EMC对策；ASIC设计；MCS LOGIC(DSP,16 bits MCU) 业务范围：MCU软硬体设计；805X系列/65XX系列/PICXX系列等 新品推荐：微波炉、KEYBOARD、饮水机电子门铃、豆浆机、电烤箱、咖啡壶、风扇等 代表客户：松下精工、美的集团、步步高集团、海尔集团、三星电子、科威电子等 4位,8位单片机软硬件开发中心： 美国GE Nova公司压力传感器 NPC系列双列直插结构陶瓷封装芯片 GE Nova Sensor公司NPC/410/1210/1220系列，适用于*、大批量应用场合；其双列直插结构，方便用于印刷电路板安装；并有多种压力接口和管脚结构供用户选用择。 正如Nova Sensor公司的*硅压力传感器一样，NPC系列应用于了Senstable压阻传感技术，硅敏感元件采用了*的离子注入工艺，由上述工艺所形成的高质量惠斯登电桥电路和精密的力学结构，实现了机电一体化转换。 本系列可用于兼容气体介质的*压、表压、和差压检测，具有优良的性能。 特点： ■ *，可互换性； ■ 双列
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