供应BGA返修台T862++

设备名称：
返修台
型号/规格：
T862++
品牌/商标：
普惠
原产地：
山东泰安

BGA红外线返修台T-862++ 产品特点: ● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 ● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。 ● 无需拆焊治具，本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。 ● 本机配备650W预热溶胶系统，预热范围120x120mm。 ● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。 ● T-862++完满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。产品参数：电源电压:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）；额定功率:800w; 预设温度:100℃-350℃; 发热元件:红外线光源. 装机步骤： 1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。 2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。 3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架，使导柱对准底盘相应螺母，旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。 4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。使用方法: 1、

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