供应LED封装硅胶 SMD贴片封装硅胶 模顶molding胶

  • 型号/规格:

    Qsil229LV

  • 品牌/商标:

    昆腾

描 述: QSil 229LV是双组分加热固化光学透明液体硅胶,具有极好的透光率。低粘度,流动性好,可以很好的灌封复杂部件,电气绝缘和抗震。该产品与大多数基底有很好的粘接性。100%原装进口,质量保证! 用 途: 本产品應用于大功率LED填充/灌注、贴片、模顶、COB封装等工艺,具有收缩率小,吸潮低,固化后有良好的弹性,在高温200℃与低温-60℃范围内可长期使用,并能耐大气老化等外在环境因素。 特 点: 1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力,密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态。 2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。 3、不含溶剂、耐黄变老化性质佳,长久不黄变。 使用说明 1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。 2、按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。容器体积需是胶料的3-4倍大。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。 3、在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在胶料

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