锡膏测厚仪
SE300
CYBEROPTICS
美国
CYBEROPTICS SE300100%联机检查系统 100%3D锡膏检查 建立在CyberOptics实用,高价值检查系统的信誉之上,该机器采用革新技术,消除了丝网印刷后检查和过程控制方面的障碍。SE300联机锡膏检查系统将经实践验证的3D视觉传感技术整合至独特的机器设计中,创造出超群的SE300. 高分辨率3D传感技术 有了CyberOptics新一代3D相位轮廓测定仪,难度再高的组件都能进行百分之百的检查,而且甚至能够检测到细微的锡膏打印错误。 3D高度,确实量和区域测量 对于高度复杂的PCB以及含有CSP,0201或其他小型焊盘尺寸的PCB而言,测量焊锡量是确认焊接接点可靠性的主要关键。 检查化 通过两种检查模式,您可以在上优化系统性能。 高速模式可针对绝大多数组件,包括QFP和BGA元件,提供及可重复性的检查结果 高分辨率模式则针对0201焊盘和直径小至8毫英寸的CSP提供及可重复性的检查结果 系统 3D传感系统,内置基准位摄像机及照明设备 可调宽度,紧密配合传感器系统,缩回时便于取出电路板 CD-RW,以太网连接,USB端口,RS-232端口,平行端口和3.5英寸软驱 两台Pentium电脑:一台控制内部功能:另一台则提供用户界面,包括检查结果 SE300 100%联机检查系统 系统要求
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