三星电子已通过质量验证，将向英伟达供应HBM3E 8层产品。同日，美国美光公司宣布，该公司近推出了HBM3E 12层产品，并向英伟达等主要客户提供样品。这一进展对英伟达来说正值关键时刻，因为该公司正努力应对对半导体行业关键供应商的依赖。
9 月 11 日，在加州旧金山举行的高盛技术会议上，英伟达执行官黄仁勋就公司的供应链战略发表了重要声明。黄仁勋表示：“台积电拥有业内强大的敏捷性和响应能力”，但他也补充道：“我们可以在必要时使用其他供应商。”此言引发了有关英伟达可能转变代工合作关系的讨论。
目前，Nvidia 的所有 AI 芯片生产都委托给台湾的台积电。不过，黄仁勋表示，如果三星电子等其他代工厂能够提供具有竞争力的质量，Nvidia 可以与它们合作。这反映出人们越来越担心过度依赖特定合作伙伴，例如台积电和供应高带宽内存 (HBM) 的 SK Hynix。确保多种“替代方案”的必要性正变得越来越明显。
黄仁勋的言论意义重大。英伟达可能会将目前完全由台积电订购的 AI GPU 芯片组委托给其他公司生产。除了刚刚进入该行业的英特尔之外，三星电子是一家拥有英伟达所需工艺的代工厂。此举可能会使英伟达的供应链多样化，并降低过度依赖单一供应商带来的风险。
台积电被认为是半导体行业的“超级供应商”，由于能够以稳定的质量生产 Nvidia、Apple 和 Qualcomm 等公司的复杂设计，因此占据着独特的地位。据报道，台积电先进的 3 纳米工艺已被预订到 2026 年。此外，台积电计划明年将 4 纳米生产成本从每片晶圆 18,000 美元提高到 20,000 美元，增幅约为 10%。这些不断上升的成本和产能限制正迫使 Nvidia 探索其他选择。
一位业内人士评论说：“（黄仁勋的言论）可能只是为了增加与台积电的谈判筹码”，但他补充说，“一家公司独大的情况并不健康，黄仁勋很清楚这一点。”这种情绪凸显了拥有多家供应商以确保供应链稳定和竞争力的战略重要性。
Nvidia 的困境还延伸到 HBM。SK Hynix 供应 Nvidia 旗舰产品“H100”所用的第四代“HBM3”，并从 3 月起开始供应 Blackwell 系列的第五代 HBM3E。从 Nvidia 的角度来看，SK Hynix HBM 影响力的增加，加上台积电产能受限影响 AI 芯片供应，可能并不利于 Nvidia。
因此，就像三星电子努力通过 Nvidia 的 HBM 质量测试一样，Nvidia 也必须通过确保三星电子和美光等其他内存合作伙伴来避免单一供应商的风险。黄仁勋的言论虽然至关重要，但也暗示 Nvidia 可能随时因 AI 芯片短缺而寻求“替代方案”。黄仁勋指出：“客户情绪激动，甚至紧张局势正在加剧”，这凸显了形势的紧迫性。
