MIC5270-5.0BM5
MAXIM（美信）
集成电路设计流程 编辑 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括： 1．功能设计阶段。 设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环 境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软 件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设 计在电路板上。 2．设计描述和行为级验证 功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现 这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互 动的讯号，及未来产品的可靠性。 决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设 计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function simulation，或行为验证 behavioral simulation）。 注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得的结果。 3．逻辑综合 确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。 综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑 电路时的参考依据。 硬件语言设计描述文件的编
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