8300C
本诺
EXBOND8300C EXBOND8300C产品概述: EXBOND8300C专门设计用于芯片粘接剂,适合用于高速点胶设备。 EXBOND8300C优异的流变性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 EXBOND8300C特性: 1、无溶剂,高可靠性。 2、优良的点胶性能,具有的拖尾或拉丝现象 3、对各种材料均有良好的粘接强度。 EXBOND8300C产品性能: 填充种类:银 粘度:8000cp 触变指数:5.5 导热系数:2.6W/mK 玻璃固化温度:125度 工作时间:25度24hours 储存时间:-40度一年 固化条件:1hr/175度或2hours/150度 推荐固化条件:3-5度/min升温到175度并保持一小时 (逐渐升温可减少气泡产生并增加粘度强度) 包装方式:35克/针管 EXBOND8300C注意事项: 运输:在包装和运输过程中该产品存放于干冰中,产品处于低于-40度的环境中 拆封:从干冰中取出该产品后立即放入-40度的冰箱内,如果反复的回温和再冷冻,容易在针筒容器内壁产生气泡。 储存:该产品必须在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能(如:点胶或丝网印刷涂胶)以及固化后的使用性能的降低。 回温:在使用该产品前应先解冻至室温,在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置,在解冻至室温后
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