集成电路的分类 FQFP (fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。 17、CPAC (globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 18、CQFP (quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数多为208 左右。 本公司成立于1996年,是一家的电子元器件分销商, 公司自成立以来秉承“产品、信誉、效率、服务、价格合理”的经营理念,凭借着的素质和执着的敬业精神,得到了广大供应商和客户的信赖与支持,在激烈的市场竞争中迅速崛起. 多种渠道供应客户需求的元器件是我们的优势军用品与工业级等高端电子元器件是我们的主要产品为了的服务客户，使客户体验可靠且便利的采购，我们也提供BOM 表的报价和供应，产品包括电阻，电容，二极管，三极管，LED，连接器 等等。成为你们方便可靠采购的合作伙伴是我们的目标成为电子元
