集成电路的分类 DIP (dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 14、FP (flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 15、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 本公司成立于1996年,是一家的电子元器件分销商, 公司自成立以来秉承“产品、信誉、效率、服务、价格合理”的经营理念,凭借着的素质和执着的敬业精神,得到了广大供应商和客户的信赖与支持,在激烈的市场竞争中迅速崛起. 多种渠道供应客户需求的元器件是我们的优势军用品与工业级等高端电子元器件是我们的主要产品为了的服务客户，使客户体验可靠且便利的采购，我们也提供BOM 表的报价和供应，产品包括电阻，电容，二极管，三极管，LED，连接器 等
