键合铜丝

是否提供加工定制：
是
种类：
元素半导体
特性：
内引线材料
用途：
无需真空包装，成球性好

一、产品说明本公司键合铜丝，*国外对该项技术的封锁与*，可广泛应用于集成电路、器件半导体高新技术行业；LED与半导体生产企业降*，*竞争力*选。键合铜丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性*好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合铜丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。传统的铜丝在生产和加工中存在*的缺陷如：成球性差，球型比较硬，给键合带来不利；第二焊点*容易氧化，不易进行连续焊接；产品寿命短等。我司为了克服传统铜丝的缺陷，经过多次的研究用单晶铜代替传统的铜制造出*氧化键合铜丝。不但降低了键合铜丝在键合方面不足的问题，还大大*建合铜丝的各方面的性能，并使键合铜丝的使用寿命大大的*。二、机械性能电阻率1.690×10-6Ω.com密度8.9g/cm3纯度5N键合后拉力（ф25μm）7CN弧高8mil熔断电流于常规建合铜线一致三、产品规格直径Diameter重量Weight延伸率Elongation断裂负荷Breaking load(CN)μmmilMg/20cm%JTAJTB18&plu*n;10.70.41～0.514～10＞3＞420&plu*n;10.80.51～0.626～12＞4＞523&plu*n;10.90.68～0.816～15＞5＞625&

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