按客户要求
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0.9
0.3
高导热纯胶
铝基覆铜板
是
高散热型
铝基板因其优良的性能,已广泛的应用于电子、通讯、计算机、家电汽车、交通等诸多领域。1. 铝基板的结构:本品为三层压合成型 铜 箔: 18µm 25µm 35µm *缘层: 高导热纯胶 金属板: 铝基 保护膜:蓝色2.铝基板的技术参数(主要): 序号测试项目单位指标1铜箔mm0.018 & 0.025 & 0.0352规格mm1200*5003厚度mm0.8 、 1.0 、 1.2 、 1.5 、1.6 、2.04热阻℃/W-0.485剥离强度N/mm1.76击穿电压KV交流47 KV直流58热应力S180 (260℃)3.铝基板的常用规格: 标准尺寸:500mm×1200mm 厚度:0.8mm~2.0mm4. 铝基板的用途:a.工业电子设备:大功率晶体管,拉式输动电路,脉冲电机驱动装置, 运算放大器,伺服电机,转换器,转换开关等。b.汽车电子设备:电源控制器,点火器,电子调节器,电流变换器等。c.电源方面:开关调节器,转换开关,转换器等。 d.办公自动化:打印机,感光大电子显示器,热敏式打字机等。 e.音频:输入输出放大器,平衡放大器,音频放大器等。f.其他:半导体载体,热转换器,散热器,功率放大混合电路,光电器件等,集成电路系列,芯片载体,冷源,空调,电源,不间断电源,太阳能电源基板等。 本公司的铝基板
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