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FR4
刚性
双面
铜
有机树脂
常规板
我司主要特点:产品范围:单面、双面、多层、铝基板、软硬结合板等。样板、小批量的快速生产;多层板的价格优势、交期快等;无铅*工艺:*氧化处理、沉金、沉锡、沉银。公司制作钢性电路板和硬软结合电路板,具有体积小、重量轻、技术含量高等优势,广泛用于手机、电脑、MP4、DVB、LCD TV、LED、IPTV、仪器仪表、家用电器、汽车、机电设备等高科技电子产品。PCB线路板生产能力:板材:FR4、高TG FR4、高*I FR4、铝基材料等一.加工层数:1-18层二.加工面积:1200*600mm三.成品铜厚:0.5-14OZ四.成品板厚:0.3-2.0mm五.线宽:0.1mm/4mil六.线间距:0.1mm/4mil七.成品孔径:0.25mm/10mil八.阻焊桥宽:0.1mm/4mil九.外形公差:&plu*n;0.10mm/4mil十.翅曲度:≤0.7% 阻燃等级:V0*性测试:开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等"
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