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供应导热胶垫

型号/规格：
tp
品牌/商标：
欣亚旭

供应导热胶垫 –导热胶垫具有成本优势的高压缩率有机硅凝胶型导热垫片。 –导热胶垫在中高热通量应用中，此种填充凝胶可提供优于平均值的体积导热率和业界的热阻率。 –导热胶垫潜在应用： •发热部件及相关的散热器、电路板或底盘导热胶垫应用 –图形CPU –芯片集 –存储器 –光学驱动装置 –大容量存储装置 –电信设备与其他需要沿着底盘散热器之间传输热量的中高功率装置 –热导管或其他部件组装性能与优势 –导热率：1.4 W/mK –使用方便, 易于装配 –高压缩率 –阻燃等级 - UL 94 V0

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