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汇天鑫
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。 在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如:CPU风扇,南北桥,大功率管,可控硅,桥堆等等。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,永远不固化,可在-50℃—+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源,开关电源,饮水机等各种用电设备,提供了的导热效果。
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