DDF 20系统
德瑞佳
电气性能 75Ω/ 75Ω不平衡式连接单元 特性阻抗:75Ω 回波损耗:≥18dB(50KHz~233MHz) 回线介入衰减:≤0.3dB(50KHz~233Hz ) 内外导体间绝缘电阻:≥1000MΩ(500V) 内、外导体间接触电阻: ≤2.5mΩ(外导体) ≤10mΩ(内导体) 内外导体间耐电压:≥1000V*AC*1min不击穿、无飞弧 回线间串音防卫度:≥70dB(50KHz~233MHz) 主要机械性能 拉脱力(N):抗电缆拉伸能力大于50 分离力(N):在无锁定状态下为2.2~10 机械耐久性:同轴连接器插拔1000次后,符合其电气性能,且接触面应仍有电镀层,不得露出基底材料。 环境条件 工作温度:-5℃ ~+40℃ 相对湿度:≤85%(+30℃) 大气压力:70 kPa~106 kPa 储存温度 -25℃ ~+55℃ 试验环境条件 试验在标准条件下进行,即 温度: 15℃ ~35℃ 相对湿度:≤75% 大气压力:86 kPa~106 kPa 机架的特征 1,产品属于双面架,开放式设计。 2,架体上的单元体安装孔位标准化设计,通用性好 3,满足21〞及19〞安装的单元体的安装,互换性好。 4,满足不同数量的单元体的安装,按实际需要情况任意调节单元体的安装位置。 5,机架内部空间利用率提高36% 6,单元体可向下翻转90°,便于电缆成端操作。 7,单元体采用导向推进自动
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A