PCB
HSF
板材：FR4、高TG FR4、高频材料、铝基材料等层数：2-20层成品铜厚：0.5-5 OZ成品板厚：0.2-6.0mm线宽：3.5/4mil线间距：3.5/4mil外形公差：+/-0.1mm成品孔径：0.1mm板厚孔径比：10:1阻焊桥宽：4mil字*线宽：5mil字*高度：30mil阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等字*颜色：白色、黄色、黑色等表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、OSP、化学沉锡、化学沉银等其它工艺：金手指、蓝胶、盲孔、特性阻*控制等*性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等翅曲度：≤0.7%阻燃等级：94V-0
双面喷锡板板20*30CM 2.54MM实验板洞洞板万用板线路板 厚1.6
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