FR-4
联达电子
品牌 联达电子 型号 FR-4 机械刚性 刚性 层数 双面 基材 铜 *缘材料 *树脂 *缘层厚度 常规板 阻燃特性 HB板 *工艺 电解箔 增强材料 玻纤布基 *缘树脂 环氧树脂(EP) 产品性质 * 营销方式 * 营销价格 优惠 PCB线路板、电路板: 制程能力 表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、制作层数: 单面,双面,多层4-10层*面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;板 厚: *溥:0.6MM;*厚:2.5MM线宽线距: 线宽:0.15MM;线距:0.15MM焊盘及孔径: 焊盘:0.6MM;孔径:0.3MM金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM孔 位 差: ±0.05MM*电强度与*剥强度: *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度: >5H热 冲 击: 288℃ 10S*燃烧等级: 94V1*火等级可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM常用基材: 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火) *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(
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