高Tg无卤素FR4
厚铜电源控制模块电路板PCB
江苏省昆山电路板有限公司是一家致力于*度中大批量二十四层以下快速洗板印刷线路板PCB基板(包括BGA盲埋孔FPGA 特性阻*控制电路板)、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC制造商。产品材质有高TG FR4，厚铜箔电路板，LED散热铝基板，铜基板，*无卤素板，高频板（罗杰斯Rogers, Arlon, Nelco），PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，聚酰亚胺（PI）,PET材料以及不同板材的混压等。有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。 线宽间距：0.05mm即2mil 孔径:0.1mm即4mil *层数：1-36层 板厚(mm): 0.1、0.15、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等 基材铜箔厚度：1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz、10oz 表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、*氧化处理(OSP) 表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、蓝色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨 *工艺需要可以一起商谈研究。 服务行业： 通讯设备：CDMA设备，交换机，GPS导航仪、对讲机，宽带传输设备, 蓝牙模块， 锂电池模组，手机摄像模组，连接器等
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