MEC-12A
麦通
可*陶瓷(包括硬度*高的二氧化锆),石英,玻璃,金属,塑料等材料,采用中心加压式设计,并可根据*要求任意设定研磨时间,自动记录研磨次数,可指导操作者根据研磨纸使用次数调整研磨时间,加压,卸载及更换夹具研磨片方便快捷,生产效率高(可数台并列成生产线),以不为研磨液,节省生产成本,高分子*水材料运用,*电器和机箱密封*水。 技术参数: 研磨底盘外径:112mm 机器净重:28kg 机器尺寸:450L*220W-500H 研磨时间设定:99分99秒(Max) 研磨底盘转速:15rpm-220rpm 研磨底盘跳动(径向及周向):<10um 配重压力:2.1-3.6kg/cm(sq) 电源:AC220V,50Hz
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A