HDP702L
贺迪
产品特性:采用国际*的高高稳定中温感压芯片和散热管结构,配以ASIS*放大电路,经过数千次疲劳冲击,高,低温循环老化及精密的数字温度补偿工艺,再经过不锈钢全封焊(激光焊接)精制而成,*地消除材料非线性因素带来的影响,大幅度*其线性工作范围,其灵敏度及频响高且*性好。其工作压力可达1000MPa;配同仪器通用*,如动、静态应变仪、数字式压力表等及其配套系统。 产品应用:广泛用于高压设备测量、控制、高压容器动、静态强度试验、高压水切割及高压水清洗、等静压工艺、高压物理等温度较高的压力测量与控制。新研制的T型结构具有*蚀及高温环境工作特征。更适合于人造水晶釜、石油开发及高压合成等工程及技术领域。本传感器结构紧凑,*适用于容器爆破及高动态压力信号的测量。 主要技术参数:测量介质: 气体、液体、流体压力类型: 表压量 程: 0~150~450~1000(MPa) 综合: 0.2%FS、0.5%FS、1.0%FS 输出信号: 4~20mA(二线制)、0~5V、1~5V、0~10V(三线制) 供电电压: 24DCV(15~36DCV) 介质温度: -20~180℃环境温度: 常温(-20~85℃)*点温漂移: ≤±0.05%FS℃量程温度漂移: ≤±0.05%FS℃补偿温度: 0~70℃*过载:
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