SPI供应3D锡膏测厚仪，三维锡膏厚度测试仪

型号/规格：
LTT-H80
品牌/商标：
BESTEMP

SPI供应3D锡膏测厚仪，三维锡膏厚度测试仪详细介绍: 特点 / FEATUR* ● 大测量区330mm×300mm（530mm×460mm)，充分满足基板要求； ● 自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便，真正可编程测试； ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； ●采用3轴自动移动，对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏数据； ● *日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，高； ● 同时可替代SMT坐标机使用，自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SI GMA柱形图、R&C&S&P 分布图、直方图、趋势图、管制图等，强大SPC数据统计分析； ● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D； ● 精密*的硬件系统，提供可信测试与*使用寿命； ● *锡膏厚度测试的多功能测试； ● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；技术参数 / Technology Parameters 测量 Height (Z) :0.5μm 重复 Height :below 1.2μm , Volume :below 1% 放大倍率 50X 光学检测系统德国CCD 激光发生系统红光激光模组自动平台系统全自动测量原理非接触式激* X/Y可移动扫描范围330mm(X) × 300m

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