Qsil556
QSI昆腾
产品用途 具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等 产品描述 QSil 556导热灌封硅胶 双组分灌封硅胶材料 具有*的硬度 优良的热传导性能 低模量和快速*性能 100% 固体弹性电子类灌封硅胶 二、性能及参数 主要性能 100% 固体—无溶剂 长的操作时间 低模量 好的延伸性 典型性能 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 外观 米白色 黑色 粘性, cps 1,200 2,300 比重 1.31 1.31 混合比率 1:1 灌胶时间 60-90分钟 固化条件(材料在*条件下的固化时间表) 150℃下15分钟 100℃下30分钟 80℃下75分钟 23℃下24小时 固化后性能 (150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 46 张力, psi 280 *拉强度, % 75 耐温范围 -55℃—204℃ 固化后电子性能 *缘强度V/mi 480 *缘常数KHz 3.00 体积电阻率 Ohm-cm 1×1014 UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm 热传导系数 ~0.37W/mk
供应锐新科触摸屏银浆 导电性好 底材附着力强 适应各种底材
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