据多个外媒消息，美国总统在针对俄罗斯的经济制裁中包括了希望切断俄罗斯一半以上的高科技产品进口，目的在于阻止用于航天、航海等方面的高科技产品供应，但不阻止消费性电子产品的供应。 据悉...
分类：业界动态 时间：2022/3/1 阅读：2283
近日，台积电、索尼半导体解决方案公司（以下简称索尼半导体）和日本电装公司（Denso）共同宣布，电装公司将投资3.5亿美元，入股日本jian端半导体制造公司（以下简称JASM）。JASM是台积电作为大...
分类：业界动态 时间：2022/2/25 阅读：1683
传台积电拿下苹果5G射频芯片订单，很快应用在今年要上市的iPhone 14上
有消息报道称，台积电凭借在先进制程方面的优势挤下三星，拿下苹果5G相关的射频（RF）芯片订单，很快有望应用于今年推出的新一代iPhone14。 业内行家表示，苹果与台积电之间的关系变得越来越紧...
分类：名企新闻 时间：2022/2/24 阅读：2444
在很新世界市值TOP10企业榜单中，台积电和英伟达是半导体芯片供应商，目前(2022年2月21日12时)台积电的市值略高于英伟达，突破了6000亿美元的门槛。 台积电预估长期毛利将维持在53％-55％ 《...
分类：业界动态 时间：2022/2/22 阅读：3352
近日，台积电董事会批准了约209.4亿美元的资本支出，用于先进工艺制造和封装的产能建设和升级、成熟和特殊工艺的扩产，以及晶圆厂的建设和设施系统安装，从而进一步扩大台积电在先进制程上的超...
分类：业界动态 时间：2022/2/21 阅读：2722
大事不断，台积电对日本工厂增资建新线，美国建厂受阻谣言已破？
有消息称，台积电在海外很先进的制造厂--美国亚利桑那州的5nm工厂建设工期计划将延后3到6个月，目前台积电已经向供货商传达了这个信息，完工时间将推迟至2023年2到3月份左右。但于16日下午4点左...
分类：业界动态 时间：2022/2/17 阅读：1098
苹果完成自研A16处理器设计 接受台积电涨价包下12-15万片4nm产能
据报道，苹果接受涨价包下台积电12-15万片4nm产能。 据供应链业者消息，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nmN4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产。...
分类：业界动态 时间：2022/1/18 阅读：2794
台积电于1月13日召开法人说明会，公布了2021年财报、2022年首季与全年展望、资本支出规划、半导体市场情况等重点方向。其中，先进制程的营收情况，以及未来在先进制程的资本支出，成为了本次法...
分类：名企新闻 时间：2022/1/14 阅读：15039
台积电于1月10日公布的财报显示，2021年12月份，公司实现营收357.69亿元，同比增长32%；2021年第四季度营收达1008.74亿元，同比增长21%，连续六个季度刷新纪录；2021年全年营收约为3657亿元，同...
分类：名企新闻 时间：2022/1/12 阅读：3474
台积电今年预付款或达54.2亿美元：苹果、英伟达、高通等均预先支付
据台湾经济日报报道，根据供应链业界消息，台积电产能持续抢手 AMD、苹果、英伟达和高通等数十家客户为确保后续出货能力，纷纷预先支付费用台积电今年将可取得超54.2亿美元预付款，年度营...
分类：名企新闻 时间：2022/1/10 阅读：4006
日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其世界覆盖率，解决预计将持续到2023年的世界严重芯片短缺问题。 英特尔...
分类：业界动态 时间：2021/12/27 阅读：1529
工商时报报道称，根据供应链消息，苹果M2处理器开发已近完成，将采用台积电4nm制程，未来苹果芯片将以每18个月为周期进行升级。 距离苹果自研ARM架构芯片的两年计划已经过去了一年，苹...
分类：业界动态 时间：2021/12/24 阅读：2203
日前在旧金山举办的2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学等方面的关键技术突破，以及先进制程上的进展。在外界看来，英特尔此次高调宣布多项突破，意在...
分类：业界动态 时间：2021/12/17 阅读：2891
据报道，尽管台积电与索尼合资的日本工厂三面都是农田，但它却身处汽车和芯片两大关键行业的交叉路口上。 长期以来，熊本县和日本西南部的九州岛都对曾经不可一世的日本半导体行业至关重要。 ...
分类：业界动态 时间：2021/12/16 阅读：2168
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管
早间消息，据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆...
分类：业界动态 时间：2021/12/13 阅读：1794
