CMOS影像传感器大饼诱人，吸引Sony（索尼）、三星等大厂积极卡位。据市调机构YoleDeveloppement统计，Sony（索尼）去年在CMOS市场抢取豪夺，共拿下27%的市占率，继续傲视群雄。三星也不惶多让，奋力抢下19%的份额，排名超越豪
市场研究机构YoleDeveloppement的分析师PierreCambou在一篇新发表的评论文章中指出，电荷耦合组件(charge-coupleddevice，CCD)影像传感器已经走向末日。促成该评论文章的原因是市场领导厂商Sony...
全球CMOS影像感测器龙头供应商Sony将在下一个财务年度投资1,050亿日圆(约8.95亿美元)，扩充其堆叠式影像感测器产能。Sony表示，该公司将把三个CMOS影像感测器生产据点的产能，由目前的每月近6万...
On Semiconductor推出新一代1,300万像素CMOS图像传感器
OnSemiconductor-安森美半导体推出新一代1,300万像素CMOS图像传感器，具有业界的灵敏度新的AR1335器件比前代提升18%的灵敏度，为智能手机相机提供卓越的微光成像性能2015年1月7日–推动高能效创新的安森美半导体(ONS
分类：新品快报 时间：2015/1/15 阅读：285 关键词：CMOSSemiconductor图像传感器
近日被曝光的索尼曲面CMOS传感器叫好声一片，众网友甚至认为曲面CMOS是摄像头传感器的一次革命，就算不是革命，至少也会成为一个里程碑。索尼曲面CMOS传感器曲面CMOS传感器模仿人眼视网膜曲率，曲面传感器的优点在于光线经折射后到曲面各点距离相同...
格科微电子(上海)有限公司，中国的无晶圆厂图像传感器设计公司、十大中国IC设计公司，将携款CMOS图像传感器亮相第84届中国电子展。格科微展位号：1G001，展品：中高端智能手机摄像头解决方案：国际BSI5百万像素1/4”英寸GC500
On Semiconductor 安森美半导体PYTHON CMOS图像传感器为工业应用提供通用性及优异性能
新的可配置图像传感器提供高性价比及易用性，同时结合全局快门、低噪声、高灵敏度及高速特性，用于快速可靠的机器视觉及其它应用2014年4月16日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的PY
分类：名企新闻 时间：2014/5/8 阅读：450 关键词：Semiconductor图像传感器
据TechnoSystemsResearch的预计，全球CMOS感应器市场的规模将在未来5年增长60%，达到122.8亿美元。作为索尼的振兴支柱之一，索尼也是在CMOS传感器领域暗自努力。近日，索尼就推出了两款CMOS传感...
随着智能手机和平板电脑需求的不断增长，市场对于成像感应器的需求也是越来越高。据TechnoSystemsResearch的预计，全球CMOS感应器市场的规模将在未来5年增长60%，达到122.8亿美元。为了提高成像...
分类：名企新闻 时间：2013/12/5 阅读：792 关键词：CMOS
Avago Technologies于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能
AvagoTechnologies(Nasdaq:AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个的SerDes核心不仅仅
Aptina宣布推出新款14Megapixel（MP）数码相机CMOS图像传感器AR1411HS,在越来越受欢迎的1英寸格式中提供独特的成像解决方案。Aptina将的图像品质与超快的帧率结合起来，让消费相机制造商能够开发出新一代无反光镜、桥
导读：光电耦合驱动器由于基于LED技术，信号输出容易受到输入电流、温度和老化的影响，而Si826x隔离式栅极驱动器可以消除以上影响。特别是输入开关电流的变化减小，开发人员无需担心老化的影响，由此可简化系统设计。由于具有更高的器件可靠性和更...
Silicon Labs推出业界首款基于CMOS工艺的数字解决方案
高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs（芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB）今日宣布推出业界首款基于CMOS工艺的数字解决方案，可直接替换光电耦合隔离式栅极驱动器（简称光电耦合驱动器）。新型Si826x隔离式栅极驱动器支持高
导读：铂金资本（PlatinumEquity）收购柯达图像传感器部门，命名为TruesenseImaging公司。TruesenseImaging日前发布了新一代的1080P及4百万像素CCDSENSOR以及1200万像素的CMOSSENSOR.T
分类：新品快报 时间：2013/2/19 阅读：1145 关键词：传感器
新日本无线株式会社基于和UMCJ株式会社的合作协议，已经开展进行了半导体制造（前工程的晶片工艺制造）的协同生产，并完成了晶片工艺的开发、产品开发及生产体制的健全。新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车(EV)、混合动力汽车及智...
分类：新品快报 时间：2013/1/7 阅读：631 关键词：CMOS
