近日由宏碁推出的“AspireS3”首款Ultrabook笔电，其机壳仍采用铝镁合金件的设计，在3C电子产品走向价格亲民的常态下，资深证券分析师赖宪政即指出，未来陆续上市的Ultrabook笔电，能否畅销而成为对抗iPad的利器正待考验，也是PCB
分类：业界动态 时间：2011/10/9 阅读：356 关键词：PCB
受惠于CULV平台渗透力强，有助于HDI板需求提升，印刷电路板（PCB）包括金像电、欣兴、健鼎与瀚宇博德等，健鼎在NB板、光电板等接单热络下，获利可望持续推升。瀚宇博德、健鼎、金像电与欣兴皆表示，进入第三季接单明显畅旺，其中HDINB板的出货量放...
分类：业界要闻 时间：2009/8/28 阅读：270 关键词：PCB
五洲电路集团，经过近两年来对HDI板的试产、中小批量生产、到大批量生产，采用激光直接打铜法和开铜窗法制作工艺已取得了圆满成功。集团分公司志浩电子科技HDI工艺技术开发及管理人员有着丰富的HDI制造经验，经对各项技术难点，通过反复试验、技术...
分类：名企新闻 时间：2008/11/13 阅读：760
前三季度公司实现营业收入18.97亿元，同比增长17.2%，主要为液晶显示器产品销售增加及高密度印制板产品销量增加；实现净利润1.02亿元，同比增长33.8%。公司业绩的增长一方面来自于印制电路板收入和液晶显示器的继续增长，另一方面，三季度有色金属
分类：名企新闻 时间：2008/10/24 阅读：944
超声电子实现营业收入23.04亿元，同比增长22.26%，主要为液晶显示器产品销售增加及高密度印制板产品销量增加所致；实现净利润1.08亿元，略低于此前1.09亿元的预期，实现摊薄每股收益0.24元。从收入结构看印制电路板仍然占到了主体达到70.3
分类：名企新闻 时间：2008/3/31 阅读：179
由于新机型手机设计愈来愈精细，从过去传统的压合法不适用，接着朝往高密度的1、2阶HDI板发展。随着3G与智能型手机兴起，2007年下半3阶HDI需求逐渐增温，如今又传出全球已有2款高阶手机开始采用4阶HDI，这显示手机用HDI板朝向多阶迈进，但3阶
分类：业界要闻 时间：2008/3/21 阅读：984 关键词：智能型
来自高端手机和笔记本计算机的需求正推动线路板厂商扩大相应的HDI板生产。尽管大多数主要台湾线路板厂商正准备进行产能扩张，但业界观察人士指出，市场均衡格局将不会因业者的扩张步伐而被打破。投资者估计，3+n+3stack-in结构的HDI板今年整体需求
分类：行业趋势 时间：2008/1/7 阅读：650
耀华：今年底手机采3阶HDI板设计比例将高达50%，上海厂3Q产能倍增
手机板厂耀华表示，随着手机功能越来越多，且设计朝向轻薄时尚，目前已经有许多新款手机的设计都采用3阶HDI板，就公司目前的客户来看，预计今年底到明年上半年，采用3阶设计的手机比例将会达到50%，至于对整体业绩的贡献度，明年有机会占手机板出货...
分类：业界要闻 时间：2007/7/7 阅读：305
HDI是HighDensityInterconnect的缩写，是生产印制板的一种(技术)，目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4等，一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积
分类：业界要闻 时间：2007/5/31 阅读：851
敬鹏（Chin-Poon）3月19日宣布，向芬兰手机板厂商AspocompGroup全数出售所持有AspocompChin-PoonHoldings之49%股份，该公司是敬鹏和Aspocomp于2000年在苏州建立的合资企业。苏州厂目前HDI板月产
分类：业界要闻 时间：2007/3/27 阅读：781
2004年全球HDI板市场规模可望增长14%，达到58.7亿美元，占PCB总产值比重约16%，2002-2005年复合增长率约16%。若以区域别而言，2004年日本HDI板全球市占率将维持四成以上而居世界之冠，其次第二～四名则差距不大，分别为台湾占
分类：行业趋势 时间：2006/11/24 阅读：1385
作为国内最早进行HDI技术研究的企业，深南电路2000年进行HDI批量生产，主要生产“1+C+1”HDI板，并于2002年掌握“2+C+2”技术。目前主要的技术优势为：RCC微孔加工技术、LDP微孔加工技术、多材料混压HDI加工技术、埋入式电阻及电
时间：2006/8/28 阅读：243
随着手机的轻、薄、小型化与多功能化，对手机用PCB不断提出更高要求。手机用PCB已从普通多层板发展成为高密度互连(HDI)的积层板，同时HDI板技术也从一阶开始逐步向多阶发展。同时，为实现手机折叠和翻转时的连接功能，挠性板(FPC)亦在手机上找到施
分类：维库行情 时间：2006/8/25 阅读：2591 关键词：PCB
（电子市场网讯）随着手机的轻、薄、小型化与多功能化，对手机用PCB不断提出更高要求。手机用PCB已从普通多层板发展成为高密度互连(HDI)的积层板，同时HDI板技术也从一阶开始逐步向多阶发展。同时，为实现手机折叠和翻转时的连接功能，挠性板(FPC)
分类：行业趋势 时间：2006/8/17 阅读：661 关键词：PCB
