Smiths Interconnect - Volta 探针头快速提升晶圆级芯片封装测试产能
随着手机等电子产品尺寸不断缩小，IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时，他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现，使用传统的可靠性解决方案已经无法解决这一问题，因此WLCSP（...
时间：2023/7/5 阅读：165 关键词：电子
Smiths Interconnect - Kelvin 探针
Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能 史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术，适用于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特...
时间：2022/12/28 阅读：89 关键词：探针
Smiths Interconnect - 史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。 信息时代的迅猛发展催生了对消费和...
时间：2022/12/28 阅读：82 关键词：电子
近日，强一半导体（苏州）有限公司宣布，该公司获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资，公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币。据公开资料显示，强一半...
分类：业界动态 时间：2021/6/24 阅读：4616
思达科技推出微间距大电流MEMS垂直探针卡 测试速度可提升至6Gbps
半导体测试系统与探针卡知名厂商-思达科技宣布，推出牡羊座AriesOptimaMEMS探针卡，是全球首款应用在大量制造的微间距大电流MEMS垂直探针卡。AriesOptima是MEMS探针卡技术的最新巅峰，不仅制订...
分类：新品快报 时间：2021/6/8 阅读：2244
近日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，中国正式进入5G元年！5G商用，NI已经做好了十二分准备，恰逢5G牌照发放之际，NI联合三位合作伙伴重磅展示了一套5G 毫米波晶圆探针测试解决方案！ 毫米波频率的新特性正在...
不知不觉中，用户的手机号码被捕获，然后用户接到机器人拨打的各种骚扰电话……在今年央视“3·15”晚会中，偷偷收集用户信息的“探针盒子”颇受关注，被认为是互联网技术发展中形成的一种“黑...
分类：业界要闻 时间：2019/3/19 阅读：896 关键词：互联网
针对央视315晚会曝光的一些企业利用WiFi探针收集用户个人信息问题，华为EMUI微信公众号发文称，华为手机已经默认开启了MAC地址随机化功能，这样能有效的防范WiFi探针。 央视315晚会曝光的灰...
意法半导体推出更快、更灵活的探针，简化STM8和STM32案上及现场代码烧写流程
意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储，具有虚拟COM端口和多路桥接功能，烧写性能是上一代探针的三倍，产品价格具市场竞争力，节省应用开...
分类：新品快报 时间：2018/12/17 阅读：580 关键词：半导体
Smiths Interconnect正式推出高性能Volta系列探针头
电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更优化的晶片级芯片封装测试探针头——Volta系列探针头。 在智能设备飞速前进的...
分类：新品快报 时间：2017/12/7 阅读：477
基于Multitest Mercury探针的晶片级测试座受好评
Multitest宣布全球的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估，结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位，每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足不断增加的产量，已
分类：新品快报 时间：2010/9/30 阅读：695 关键词：测试座
为半导体行业提供测试分选设备的全球制造商Multitest公司日前宣布消息，该公司现已扩大了其在新加坡的探针式测试座备件配销中心。通过这个举措，现在所有测试分选机和测试座的主要备件都可迅速送达亚洲的各个测试工厂。区域性配销中心是Multites
分类：名企新闻 时间：2010/7/21 阅读：720 关键词：测试座
美国FormFactor已将该公司300mm晶圆检查用MEMS探针卡应用于NAND型闪存.由于存在装置成本和交货期等问题,迄今一直难以应用于闪存,而主要用于DRAM检查.此次,该公司新开发出了适用于32nm以后微细工艺多值产品的MEMS探针卡.NA
成都作为西部的半导体制造中心，Intel、中芯国际、马来西亚友尼森（Unisem）、美国芯源系统（MPS）等半导体封装测试项目相继落户成都，相应的也吸引了封装测试材料上游企业来到成都寻觅合作机会。深圳百汇益是一家集测试探针设计、制造、销售于一体...
分类：业界要闻 时间：2009/9/25 阅读：503
市场研究公司VLSIResearch的报告指出，2008年全球经济衰退对用于晶圆测试的探针卡市场造成了严重的影响，2009年市场销售收入将进一步下滑。2008年探针卡市场收入减少26.9%，而IC市场收入仅下滑4.2%。市场虚弱的主要原因是存储制造
分类：业界动态 时间：2009/4/27 阅读：343 关键词：制造商
