以下是您搜索【终端芯片】的结果,共找到38条相关资讯

中兴通讯:中兴微电子有部分自研芯片对外销售,包括移动终端芯片

中兴通讯在投资者互动平台表示,公司全资子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计,聚焦持续提升芯片全流程设计能力,主要面向公司实现公司主航道产品技术ling先,同时,也有部分自研芯片对外销售...

分类:名企新闻 时间:2022/4/18 阅读:1543

安谋科技与Rokid达成战略合作协议,共同开发元宇宙终端芯片和生态

安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与Rokid宣布就面向元宇宙应用的终端芯片和生态建设达成战略合作协议。安谋科技将依托本土自研的核芯动力XPU智能数据流融合计算平台以及广泛的...

分类:名企新闻 时间:2022/4/18 阅读:1427

中国电信天翼对讲携手紫光展锐推出对讲终端芯片定制化方案,推动对讲行业加速发展

2020年12月,中国电信天翼对讲(以下简称天翼对讲)携手紫光展锐(以下简称展锐)共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化,帮助终端厂商打造...

分类:业界动态 时间:2020/12/28 阅读:13451

中国电信天翼对讲携手紫光展锐推出对讲终端芯片定制化方案

2020年12月中国电信天翼对讲(以下简称天翼对讲)携手紫光展锐(以下简称展锐)共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化,帮助终端厂商打...

分类:名企新闻 时间:2020/12/24 阅读:4738

紫光展锐发布新一代5G终端芯片,六大亮点实现单芯片集成

紫光展锐举行线上新闻发布会,正式发布新一代5G SoC产品虎贲T7520。根据紫光展锐首席执行官楚庆的介绍,虎贲T7520采用6nm EUV工艺,实现单芯片集成,以先进的工艺、新一代低功耗设计,大幅提升...

分类:新品快报 时间:2020/2/27 阅读:1724 关键词:5G终端芯片

华为Balong 5000率先通过中国5G增强技术研发试验终端芯片测试

近日在IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,华为Balong 5000率先通过5G终端芯片测试,室内和室外测试用例均100%完成,测试结果达到预期。   华为Balong 5000率先通过中国5G...

分类:业界动态 时间:2019/3/18 阅读:441

5G商用时间表出炉 工信部:2019将推5G终端芯片和手机终端

十部委联合印发《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案(2019年)》,提出加快推出5G商用牌照,支持有条件的地方对超高清电视、机顶盒、虚拟现实/增强现实设备等产品...

分类:业界要闻 时间:2019/1/30 阅读:1154 关键词:5G商用5G终端

工信部:预计上半年推出5G终端芯片 年中推出智能手机终端

国家发展改革委于2019年1月29日(周二)上午10:00,在国家发展改革委机关中配楼三层大会议室召开专题新闻发布会,国家发展改革委、工业和信息化部、商务部相关司局负责同志出席,介绍《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方...

分类:业界要闻 时间:2019/1/29 阅读:859 关键词:5G终端芯片工信部

天罡和巴龙:首款5G基站芯片和最快终端芯片中国发布

1月24日,华为在“5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会”上重磅发布两款5G芯片,全球首款5G 基站核心芯片华为天罡和全球最快5G多模终端芯片Balong 5000,助推全球5G大规模快速部署。 为...

分类:业界要闻 时间:2019/1/28 阅读:837 关键词:5G基站巴龙天罡芯片

华为放大招!发布首款5G基站芯片、5G多模终端芯片和首款5G商用终端

2019年1月24日,华为在北京举办的5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,做了两项重磅发布,一个是发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署;另...

分类:业界要闻 时间:2019/1/25 阅读:1660 关键词:5G基站芯片

AI终端芯片需要3nm制程生产

人工智能(AI)成为下世代科技发展重点,工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示,AI 终端载具数量将远小于手机,半导体产业挑战恐将增大,芯片业者应朝系统与服务领域发展。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临指出,人工智能大致可分...

分类:业界动态 时间:2017/8/21 阅读:356 关键词:AI终端芯片

国内5G终端芯片的三个因素

当前,中国智能手机产业发展很快,如果能在5G初期形成完整的产业链,将有望获得技术革新的桶金,对中国智能手机产业的进一步发展与成熟极为关键。从以往3G、4G产业发展的经验来看,受到技术与测...

分类:业界要闻 时间:2016/12/20 阅读:768 关键词:芯片

从芯片企业的并购看终端芯片的格局

近日,美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP(恩智浦)公司,这起并购被业界称为科技史上第二大并购案,短短几年,芯片企业之间不断地兼并重组,对于汽车电子行业...

分类:业界要闻 时间:2016/11/11 阅读:585 关键词:并购芯片

YunOS携手中兴微、中天微打造首款NB-IoT终端芯片

在今年云栖大会开幕的第二天(10月14日),阿里巴巴旗下YunOS与中兴微电子、杭州中天微系统签订合作协议,三方共同打造基于YunOS的NB-IoT(窄带物联网NarrowBandInternetofThings)芯片方案,首...

分类:业界动态 时间:2016/10/17 阅读:529 关键词:IoT

我国智能终端芯片发展态势分析

2015年,随着智能手机市场发展放缓,全球移动芯片出货量增速下降至个位数,我国(不含港澳台,下同)移动芯片出货增速也进一步降低,但仍高于全球增速。我国4G业务的全面开展,推动4G芯片出货快...

分类:行业趋势 时间:2016/10/9 阅读:359

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