1月24日,华为在“5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会”上重磅发布两款5G芯片,全球首款5G 基站核心芯片华为天罡和全球最快5G多模终端芯片Balong 5000,助推全球5G大规模...
华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在...
1月24日,华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在北京召开。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。 腾讯《一线》报道...