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牛津仪器推出世界首款带温度补偿功能的铜箔测厚仪
牛津仪器近日发布了一款全新的带温度补偿功能的铜箔测厚仪CMI165。这款手持式仪器的温度补偿功能实现了高/低温PCB铜箔厚度的精确测量。CMI165配有牛津仪器专利的具有温度补偿功能的面铜测试头SPR-T1，并装有防护罩确保探针的耐用性和可靠...
分类：新品快报 时间：2008/2/26 阅读：295 关键词：牛津仪器铜箔测厚仪
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