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创顺达
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∟ MOSFET(2)
封装对于芯片来说是*须的，也是*的。因为芯片*须与外界隔离，以*空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和 运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板 ）的设计和制造，因此它是*的。 采用的CPU封装多是用*缘的塑料或陶瓷材料包装起 来，能起着密封和*芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
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封装也可以说是指安装半导体集成 电路芯片用的外壳，它不*起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还 是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此， 对于很多集成电路产品而言，封装技术都是*关键的一环。
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