●表面工艺处理: 模冲、沉金
●制作层数:双面
●尺寸:35*56MM;
●板厚:1.2MM
●线宽线距:线宽:0.2MM;线距:0.23MM
●焊盘及孔径:焊盘:0.8MM;孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H 

●介质常数50HZ:≤5.5

●浸水后绝缘电阻（D-24／23）：≥5.0×108Ω

●热 冲 击:288℃   10SES 
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘板曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 
●基材铜箔厚度:1/2OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

●可靠性测试：开/短路测试采用飞针测试，测试架测试

●阻焊颜色：绿色

●字符颜色：白色

● V 割：板厚 2/3 
●常用基材:FR-4(全玻绊)
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

★产品质量参照IPC标准及美国军用MIL标准，并通过ISO9001：2008品质保证体系与UL安全及ISO14001环保体系、欧盟SGS无铅产品符合ROHS标准.

★公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4、连接器、安防、、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。

企业名：东莞市荃虹电子有限公司

类型：生产企业

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