MT29F128G08AJAAAWP智能存储芯片主图

MT29F128G08AJAAAWP智能存储芯片参数

制造商IC编号MT29F128G08AJAAAWP

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码16GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP-48

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格0 ~ 70 C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

MT29F128G08AJAAAWP智能存储芯片相关信息

三星的野心

三星半导体产业一直都是其利润支柱和技术基石，从三星创立开始韩国就鼎立支持三星的发展，助力其进入存储芯片、CMOS图像传感器的梯队。尤其是在存储领域，三星在2018年位居全球营收排行榜第一位。

然而，当前存储芯片的行情却在下滑，从去年开始，内存市场就持续走低。同行的美光在去年第三财季中，收入和利润同比大幅下滑。

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）的调查显示，2019年Q1，由于市场供过于求，DRAM产业的大部分交易已改为月结价（Monthly Deals），价格也在2月份出现大幅下滑，季度降幅已从初估计的25%调整至近30%，这将是自2011年以来单季跌幅。

面对变化的市场需求和贸易环境以及终端市场的天花板，三星也欲强化内存之外的半导体优势，扩大营收规模。

2005年，三星电子开始进入12英寸逻辑工艺晶圆代工领域，但直到2010年拿下苹果订单营收才开始好转，此前每年的代工收入还不到4亿美元。然而好景不长，2014年之后，由于三星自身的工艺良率等问题，以及台积电的技术优势，苹果A系列订单又回到了台积电手中。

到了2017年，三星电子分拆出晶圆代工部门，让其独立发展，并进行巨额投资。至此，三星已经下决心让独立的晶圆代工部门和只专注代工的台积电正面竞争。它的政策也很激进，就是直接用低价的方式来抢夺客户。

据了解，今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（System LSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力。这些投资主要分为两大部分，其中73万亿韩元用于韩国本土研发，60万亿韩元用于生产基础设施。

三星表示，这笔巨额投资将带领三星不仅仅稳居全球内存半导体行业领头羊，也将在2030年左右成为全球逻辑芯片的。截至2018年底，三星电子晶圆代工产线主要有4条，包括4条12英寸和1条8英寸产线。

整体来看，由于行业需求下滑，不论台积电还是三星，2019年的营收都在下滑。但是由于三星的攻势，在整体份额上台积电微微下滑，2018年底，台积电的市场份额为50.8%，如今为49.2%，近几年台积电基本维持在50%以上的份额。但是，目前三星和台积电之间的体量、产能差距依旧很大。

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