型号；W25Q256FVEIG                       厂商；WINBOND

封装；SOP                                        包装说明；WSON-8

风险等级；7.94                                  时钟频率；80 MHz

耐久性；100000 Write/Erase Cycles      JESD-30 代码；R-PDSO-N8

长度；8mm                                       工作模式；SYNCHRONOUS

工作温度；85度                            工作温度；-40度

组织；256MX1                                   封装主体材料；PLASTIC/EPOXY

封装代码；HVSON                               封装等效代码；SOLCC8,3

封装形状；RECTANGULAR                   电源；3/3.3V

编程电压；3V                                     座面高度；0.8mm

待机电流；0.000025A                  子类别；Flash Memories

压摆率；0.025mA                        供电电压；3.6v

供电电压；2.7v                           标称供电电压；3v

技术；CMOS                                      温度等级；INDUSTRIAL

端子形式；NO LEAD                           端子节距；1.27mm

端子位置；DUAL                                类型；NOR TYPE

宽度；6mm                                      

企业名：深圳市创源荣发科技有限公司

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