KMFN60012M-B214
SAMSUNG/三星
FBGA
21+/22+
221
企业名:深圳市迅丰达电子科技有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 13824331138
手机:13824331138
联系人:陈小姐
微信:
邮箱:491961368@qq.com
地址:广东深圳赛格广场3504A
原装供应KMFN60012M-B214 三星EMCP
多制层封装芯片 三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中,开发了全面的 MCP 产品阵容,实现了前沿的性能和设计
eMCP是基于MCP的产品,存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。
原装供应KMFN60012M-B214 三星EMCP的技术参数:
eStorage 密度 8 GB
eStorage 版本 eMMC 5.1
DRAM 密度 8 Gb
DRAM 类型 LPDDR3
速率 1866 Mbps
描述 eMMC 8GB+LPDDR3 8Gb
企业名:深圳市迅丰达电子科技有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 13824331138
手机:13824331138
联系人:陈小姐
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邮箱:491961368@qq.com
地址:广东深圳赛格广场3504A