H9TQ26ABJTMCUR-KUM 原装  EMCP  32+16

 

eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。

 

与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。

 

H9TQ26ABJTMCUR-KUM 原装  EMCP  32+16 的技术参数： 

脚位/封装	FBGA-221
无铅/环保	无铅/环保
产品类型	EMCP
Storage Density	32GB
Storage Version	EMMC
DRAM Density	16 GB
DRAM Mode	LPDDR3
类别	集成电路IC -存储器
Package Material	Lead & Halogen Free

 

 

 

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