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SI4463-B1B-FMR 射频芯片

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金牌会员 第 17
  • 企业名:深圳市荣轩电子商行

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产品分类
商品信息 更新时间:2014-06-20

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括:
1.功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC 内,哪些功能可以设
计在电路板上。
2.设计描述和行为级验证
功能设计完成后,可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块,并决定实现
这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互
动的讯号,及未来产品的可靠性。
决定模块之后,可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着,利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器,对设计进行功能验证(function
simulation,或行为验证 behavioral simulation)。
注意,这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟,但无法获得的结果。

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